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将无机的 III-V 族发光材料和硅基CMOS背板使用半导体工艺加工而成，其核心特点是加工精度高、成本低、适合大规模生产制造
特殊的像素级微透镜技术，可以合理控制MicroLED的发光角度，有效的提高出光效率
MicroLED的三类彩色化方案
JBD自主开发的适配于MicroLED的CMOS IC背板集成了多个模块，不需要额外的驱动芯片，更利于系统开发
